можно ли размазать термопасту пальцем
9 Мифов о термопасте
Миф №1. Термопасту нужно наносить на крышку процессора обязательно крестиком, кружком или звездочкой (нужное подчеркнуть, ненужное вычеркнуть).
Цель термопасты — эффективно передать тепло от горячего процессора или видеочипа к радиатору кулера, чтобы тот его рассеял. При этом теплопроводные свойства термопасты ощутимо меньше, чем у большинства металлов, но все же гораздо выше, чем у воздуха. Отсюда вытекает простой вывод: наносить термопасту нужно тонким ровным слоем без пустот.
Очевидно, что всякие художества на крышке процессора этого могут и не обеспечить: например, банальная капля в центре может оставить края CPU неприкрытыми, потенциально уменьшая площадь, с которой может забираться тепло, и тем самым увеличивая температуру камня. Про всякие кружочки, квадратики и прочие произведения искусства и говорить нечего — могут получиться пустоты вообще в центре крышки, а вы будете долго гадать, почему ваш процессор под мощной башней с дорогой термопастой греется до 100 градусов.
Так что если вы хотите избежать проблем с этим — найдите ненужную кредитку или другую пластиковую карту, и аккуратно размажьте термопасту тонким слоем по всей крышке. Долго, скажете вы? Ну, зато точно не придется вновь разбирать ПК из-за перегрева, дабы уже нормально нанести хладомазь.
Миф №2. Дорогая термопаста позволит сэкономить на кулере
Как я уже писал, цель термопасты — это эффективно передать тепло от крышки CPU радиатору кулера. Да, разумеется дорогие термопасты с более высокой теплопроводностью будут делать это лучше, но они никак не помогут охладить горячий камень, если не справляется сам кулер, так как именно последний отвечает за охлаждение.
Поэтому увы, но Arctic MX4 не поможет боксовому кулеру охладить Core i9 — сей кусок алюминия быстро нагреется и процессор начнет троттлить. Поэтому в любом случае берите охлаждение, максимальный уровень рассеиваемого тепла которого выше TDP вашего процессора.
Миф №3. Термопасты — это мировой заговор: что у процессора, что у радиатора контактные поверхности гладкие, так что хладомазь не нужна.
Гладкие они только для наших глаз, а вот под микроскопом они будут похожи на типичную российскую дорогу, всю в колдобинах и ямах. Поэтому если не использовать термопасту, то площадь контакта подошвы кулера и крышки процессора будет ощутимо меньше последней, а в пустотах между ними будет скапливаться воздух с очень низкой теплопроводностью. Термопаста для того и нужна, чтобы заполнить собой эти полости, ведь она передает тепло куда лучше, чем воздух.
Разумеется, если у вас стоит какой-нибудь Celeron под мощным суперкулером, то скорее всего даже небольшой площади контакта действительно хватит, чтобы охладить процессор. Но если мы берем реальные системы, то термопаста нужна в обязательном порядке — в противном случае вы рискуете получить под 100 градусов на CPU даже на рабочем столе.
Миф №4. Дорогие термопасты не нужны, я всю жизнь мажу КПТ-8 и проблем не знаю.
Все очень сильно зависит от процессора. Если у вас простой чип с 2-4 ядрами и низкими частотами, то поток тепла через крышку будет низок, и даже различные графитовые смазки вполне справятся с поставленной задачей. Но если мы берем различные Core i9 или Ryzen 9, которые имеют реальные TDP под нагрузкой нередко больше 200 Вт, неэффективная термопаста просто не сможет передать такой поток тепла с крышки на радиатор, из-за чего CPU будет греться больше.
Вот и получается, что в случае с дешевыми кулерами дорогая высокоэффективная термопаста не поможет, а в случае с мощными системами охлаждения дешевая термопаста все испортит. Насколько сильно? Разница может составлять до 4-5 градусов. Конечно, в играх это не критично, но например в рабочих задачах процессоры нередко могут греться до 90 градусов, и тут такая разница может быть фатальной.
Так что если учесть, что разница между граммовыми шприцами с дешевой и дорогой термопастами нередко составляет всего несколько сотен рублей, при сборке дорогого ПК уж точно не стоит экономить на хладомази.
Миф №5. Термопаста — прошлый век, нужно наносить жидкий металл.
Термоинтерфейс из жидкого металла плавится при температуре ниже комнатной, из-за чего вы в прямом смысле того слова можете держать в руках расплав. И разумеется его теплопроводные свойства нередко на порядок выше, чем у лучших термопаст — получается, что и температура процессора с ним должна быть ниже?
Не совсем. Жидкий металл действительно снижает температуру там, где нужно передать большое количество тепла с маленькой площади — например, с кристалла процессора на крышку. Поэтому скальпирование процессоров с терможвачками под крышкой и замена так называемого пластичного термоинтерфейса на жидкий металл действительно имеет смысл: площадь кристалла CPU в несколько раз меньше площади крышки, а передать нужно нередко пару сотен ватт тепла. Поэтому в таком случае жидкий металл с крайне высокой теплопроводностью может снизить конечную температуру процессора нередко на внушительные 15-20 градусов.
А вот просто втирать жидкий металл в крышку процессора смысла нет — в сравнении с хорошей термопастой вы выиграете от силы 1-2 градуса. Почему? Все просто — сама крышка процессора достаточно большая, и снять с нее те же пару сотен ватт гораздо проще, чем с небольшого кристалла. И в таком случае с передачей тепла отлично справляются и термопасты, жидкий металл оказывается избыточен и даже вреден.
Почему вреден? Во-первых, жидкий металл отлично проводит ток. Так что если вы при его нанесении случайно капнете на плату, или он выдавится из-под радиатора и попадет в сокет — вы в лучшем случае пойдете за новым CPU, в худшем еще и за материнкой.
Во-вторых, жидкий металл химически активен — одна его капля всего за сутки может превратить прочный алюминиевый радиатор в труху: вы в прямом смысле слова сможете крошить его пальцами. С медью процесс схож, но идет гораздо медленнее. Однако в течение года вы скорее всего увидите, что температура процессора снова выросла, а сняв радиатор заметите следы черного сплава на медном основании вашего кулера.
Миф №6. Термопасту нужно менять раз в год.
Обычно полный совет выглядит как «раз в год нужно чистить компьютер и менять термопасту», и кочует он из блога в блог на протяжение уже второго десятилетия. И если первая часть совета действительно имеет смысл — за год компьютер может запылиться, то вторая — бессмысленна с современными термопастами. Все дело в том, что даже дешевые хладомази нередко остаются жидкими на протяжении нескольких лет, а те же известные Arctic MX4 или Noctua NT-H1 не теряют своих свойств и по 5 лет. Поэтому, сняв радиатор спустя год после сборки ПК, вы скорее всего увидите термопасту в том же виде, что и год назад.
И совет тут прост — менять термопасту стоит только в том случае, если температура CPU или GPU выросла, а чистка радиатора не помогает. В профилактической замене хладомази каждый год смысла нет никакого.
Миф №7. Термопасты, идущие в комплекте с кулерами, плохого качества и их нужно стирать или выкидывать.
В данном случае сложно сказать, откуда идет миф. Возможно, его придумали разочарованные пользователи, купившие дешевые бруски алюминия с нанесенной термопастой в пару к горячим Core i7 или Ryzen 7 и получившие в результате высокие температуры при работе. Однако, как я уже объяснил, термопаста на крышке неспособна сильно влиять на температуру CPU, поэтому винить в данном случае стоит имеенно плохой кулер, а не некачественную хладомазь.
Что касается качества комплектных термопаст, то обычно они соответствуют уровню кулера: очевидно, что к простому народному GAMMAXX 200T никто не поставит в пару 16-ядерный Ryzen 9 5950X, а такой же народный Ryzen 3 3100 не настолько горяч и жорист, чтобы недорогая комплектная термопаста играла тут хоть какую-то роль.
Миф №8. Термопаста в шприце густая и плохо мажется? Значит, она низкокачественная или неправильно хранилась, использовать ее не стоит.
Видимо, такие советы дают люди, всю жизнь использовавшие КПТ-8, которая действительно достаточно жидкая. На деле в термопастах используются различные оксиды металлов — например, цинка или алюминия, и связующие их масла с низкой испаряемостью. И, разумеется, от концетрации входящих веществ сильно зависит получаемая вязкость термопасты.
Так что на деле густая и плохо мажущаяся хладомазь вовсе не является плохой — просто ее производитель выбрал такой состав. Причем нередко такие термопасты оказываются более энергоэффективными, чем более жидкие, потому что в них меньше плохо проводящих тепло масел. Так что главное нанести такую термопасту правильно, не бросив процесс на пол пути.
Миф №9. Зачем нужны термопасты за несколько сотен рублей, когда есть зубная паста аквафреш за полтинник?
О, эта зубная паста, о которой не говорил только ленивый. И ведь она частенько работает — даже у нас в обзоре RTX 3080 температуры с ней оказались сравнимыми с заводской термопастой на далеко не самой дешевой видеокарте линейки ASUS TUF. Так почему же зубная паста действительно работает?
Все просто потому что в ней содержится ментол! Шучу конечно — она, как и любая термопаста, заполняет собой неровности. При этом вода в ней, очевидно, проводит тепло гораздо лучше воздуха, а ее теплоемкость вообще близка к рекордной. Поэтому зубная паста действительно может показать себя на уровне неплохой термопасты — но только до тех пор, пока не испарится вода.
А произойдет это при рабочих температурах в 60-80 градусов максимум за сутки, и в результате зубная паста превратится в зубной порошок, теплопроводные свойства которого крайне сомнительны. При этом масла в термопастах, очевидно, куда более долговечные. Так что да, в кратковременных тестах зубная паста действительно тащит, но уже через несколько часов вы поймете, что экономить на термопасте не стоило.
Как видите, мифов о термопастах хватает, и, мы надеемся, развеяли большинство самых популярных из них. Знаете какие-либо еще? Пишите о них в комментариях.
Как правильно наносить термопасту
Содержание
Содержание
Что может быть проще нанесения термопасты? Шлепнул каплю в центр крышки процессора, плюхнул сверху кулер, покрутил, защелкнул крепления и готово. Само прижмется — само растечется. А менять ее не надо, не царское это дело! Оправдан ли такой подход?
Зачем нужна термопаста? Ведь раньше жили без нее
Да, первым процессорам Intel 8088 охлаждение было просто не нужно. Необходимость в небольших радиаторах, приклеенных на термоклей или закрепляемых с помощью прижимных пластин, возникла в эпоху поздних 486-х процессоров. Intel Pentium и AMD K6-2 уже требовали радиатор с небольшим вентилятором. Но о необходимости использовать термопасту и тогда никто не задумывался. Процессоры были керамическими и выделяли не больше 10 Вт тепла.
Активное использование термопаст нашло свое применение уже после выхода Intel Pentium III и AMD Athlon. Небольшие кремниевые кристаллы этих CPU выделяли от 30 до 70 Вт тепла. Дальше — больше.
Самые «горячие» современные центральные процессоры могут выделять до 250 Вт тепла, а видеокарты — и того больше. Для сравнения, конфорка на электроплите выделяет примерно 1000 Вт.
Современному игровому ПК, как правило, требуется блок питания мощностью от 500 Вт, а, если использовать двухпроцессорную рабочую станцию и несколько видеокарт в режиме SLI или CrossFireX, то и киловаттного блока не всегда достаточно.
Иными словами, у вас в корпусе находится как минимум 1/2 конфорки от электроплиты. Зимой помещение можно отапливать. Естественно, такое количество тепла необходимо как-то выводить из системного блока, для этого нам и понадобится термопаста.
Как поможет термопаста?
Для понимания придется, увы, немного погрузиться в курс школьной физики.
Все металлы и их оксиды наряду с электропроводностью обладают также и теплопроводностью. Диэлектрики электропроводностью не обладают, но тепло проводят. У любого диэлектрика есть некий запас прочности, по исчерпании которого через него проходит электрический разряд. Воздух — это диэлектрик. Тепло он, как и любой газ, проводит плохо.
Итак, кремниевый кристалл центрального или графического процессора при активных вычислениях нагревается и выделяет тепло. Тепло от кристалла на себя принимает металлическая крышка процессора или, реже, непосредственно теплоприемник системы охлаждения. Далее тепло передается в радиатор, которым рассеивается в окружающую среду. Для повышения эффективности рассеивания тепла обычно используют вентиляторы, продувающие радиатор холодным воздухом.
При условии, что поверхность кристалла и теплоприемника идеально ровная, термопаста была бы ни к чему. Но, видели ли вы в этом мире хоть что-то идеальное? Даже зеркало, если на него посмотреть через бытовой микроскоп оказывается далеко не таким ровным, как это кажется на первый взгляд. А бывают еще и выпуклости или вогнутости при формально зеркальной поверхности.
То есть на практике, когда мы устанавливаем на процессор или GPU систему охлаждения, между двумя этими поверхностями остаются места, заполненные воздухом. И чем менее ровная поверхность крышки (кристалла) чипа и теплоприемника, тем больше воздушная подушка между ними.
Именно для того, чтобы устранить воздушную подушку между процессором и кулером, необходима термопаста. Она, как правило, электричество не проводит, но существуют термопасты, обладающие электропроводностью («жидкий металл») или термопасты с добавлением металлических частиц.
Любая термопаста с течением времени засыхает, поскольку испаряется жидкость, связывающая частицы, из которых она состоит. В этом случае в слое термопасты возникают микротрещины, в которые проникает воздух и снижает ее эффективность. По этой причине термопасту время от времени приходится менять. Увы, ничто не вечно в этом мире.
Как правильно наносить термопасту?
Последнее время на ютубе часто встречаются ролики, где «эксперты» разного уровня подготовленности тестируют по 5–10 термопаст, сравнивая их между собой и делая далеко идущие выводы. Причем мажут они термопасты, как правило, как масло на бутерброд или «профессионально» кладут жирную каплю по центру. Оставим ценность результатов таких тестов на совести видеоблоггеров.
Тем не менее, даже после просмотра десятка таких роликов вопрос правильного нанесения термопасты остается открытым. Давайте разберемся, как все-таки правильно наносить термопасту.
1. Перед нанесением новой термопасты необходимо полностью удалить остатки старой. Вы же не наносите обувной крем на покрытую грязью обувь?
2. Термопаста наносится максимально возможно тонким слоем. Часто в комплекте есть специальная лопатка для нанесения — не пренебрегайте ею.
Толстый слой термопасты резко снижает эффективность охлаждения, поскольку теплопроводность термопасты хуже, чем у теплоприемника и крышки процессора.
3. Если вы наносите термопасту непосредственно на кристалл процессора, вокруг которого есть распаянные SMD компоненты, не рекомендуется использовать электропроводящие термопасты. Если вы все же решились на это, во избежание выхода чипа из строя термопасту необходимо наносить так, чтобы она не попала на SMD компоненты.
Что-то еще нужно делать после нанесения?
4. Прежде чем окончательно устанавливать систему охлаждения, желательно убедиться, что
соприкосновение теплоприемника и процессора обеспечивает достаточную теплопередачу. Для этого необходимо приложить кулер к процессору, прижать его, а затем снять. На кулере и процессоре останутся следы термопасты, они должны совпадать и быть максимально тонкими. Если слой термопасты с одной стороны толще, а с другой тоньше, значит одна из поверхностей неровная. Возможно, вы неправильно устанавливаете кулер. В худшем случае вам придется выравнивать теплоприемник или покупать другую систему охлаждения.
5. Прижим системы охлаждения к процессору должен быть одинаковым со всех сторон. При перекосе теплоприемника эффективность охлаждения снижается по причине, описанной выше.
Как часто нужно ее менять?
6. Любую термопасту необходимо менять как минимум раз в год, а лучше — раз в полгода. Жидкий металл сохраняет эффективность до 5 лет. Зависит от условий эксплуатации.
7. Чем термопаста гуще, тем сложнее ее наносить и ниже ее эффективность. Не надейтесь, что купленного 20 лет назад вашим дедушкой тюбика КПТ-8 вам хватит еще на 20 лет.
А зубная паста подойдет?
Нет. Не стоит использовать вместо термопасты подручные средства — зубную пасту, кетчуп, майонез, мазь от прыщей, крем для рук и т. п. Во-первых, неизвестно насколько агрессивен состав того вещества, которое вы нанесете вместо термопасты. Во-вторых, в качестве жидкости в них обычно используется вода, которая испарится за пару дней, а в процессе испарения может вызвать короткое замыкание. В-третьих, органические вещества имеют свойство прокисать (протухать) со всеми вытекающими последствиями.
Итак, ничего сложного в нанесении термопасты нет. Остался лишь вопрос ее выбора из всего многообразия в продаже. Стоит ли переплачивать за «бренд» или подойдет самая дешевая термопаста? Насколько велика разница между разными термопастами одного бренда? Действительно ли электропроводящие термопасты эффективнее диэлектрических? Что такое «термопрокладка» и зачем она? Но, об этом в следующий раз.
Размазывание термопасты
В прошлом материале собирался первый этап системы с элементами Пельтье, где мы в принципе знакомились с тем как это всё работает и что из этого можно сделать, и одна из вещей которую я купил для этих работ был большой тюбик термопасты на 30 грамм.
А это значит, что настало время сделать довольно простое тестирование, которое я давно планировал. А именно — протестировать зависимость температур процессора от метода нанесения термопасты.
В целом — данные исследования уже проводились моими коллегами неоднократно, но во всех тестах есть ряд проблем которые не могут дать понять, что происходит в действительности.
Особенности тестирования
Главный вопрос в погрешности тестирования. Её необходимо измерить перед тестами, иначе любое отхождение на пол градуса будут казаться различиями, а различия это или нет — загадка. Есть и ещё определённые проблемы в тестах. Например невозможность контроля с высокой точностью температуры помещения в процессе тестирования. Ещё проблема может быть в том, что используется кулер с неконтролируемым прижимом. И именно различия в прижиме будут определять эффективность теплоотвода, а не метод нанесения термопасты. Ещё проблема — плоскостность основания кулера. И это те проблемы которые я мог учесть. Есть проблемы которые не были учтены.
Главная неучтенная проблема — различия вязкости разных термопаст. То есть если жидкая паста может размазаться от любого нанесения, то густая будет более привередлива к методу нанесения.
Я использовал не самую жидкую пасту из тех что мне доводилось мазать, но при этом паста далеко и не самая густая, что, конечно, минус для данного теста.
Ещё одна проблема — это то, что хорошо контролируемый прижим бывает только на кулерах с хорошим прижимом. То есть для теста использовать кулер со слабым прижимом не получится, а именно такие кулера будут более привередливыми к методу нанесения пасты.
Поэтому тесты предлагаю разделить на две части — первая часть с цифрами и замерами, а вторая — теоретически возможные ситуации с визуализацией размазывания где судить будем по отпечаткам термопасты.
Визуализация «раздавливания» термопасты
Ну и чтобы познакомить вас с теми формами размазывания которые будут в тестах начнём мы с той части где не будет цифр. И тут я рекомендую ознакомиться с видео версией данного материала, так как там все процессы показаны более наглядно.
В этой части я на процессор наношу термопасту и давлю на неё через прозрачный кусок акрила руками с тем усилием, что кажется довольно большим, но в сравнении с хорошими креплениями, усилия, конечно в разы меньше. Крепления развивают десятки килограмм сил, именно поэтому и нужны бэкплейты. Материал про то как порой производители обходятся без них и к чему это приводит на сайте, кстати, тоже есть.
Ну и дальше начинается творческое разнообразие методик намазывания. Есть два основных вида — это нанести шарик на центр и второй метод ровно размазать. Но есть и менее популярные способы.
Бонусом я ещё сделал вариант который условно назовём «щедрым». Это когда человек считает, что тюбики с термопастой одноразовые и выдавить надо непременно сразу всё содержимое.
(Аналогичные формы будут и в части с теми тестами где будут замеры температур)
Ну и теперь посмотрим на красивые картинки размазывания термопасты, напомню, что так мы симулируем гипотетические ситуации с плохим прижимом.
Один шарик по центру — довольно неплохо растекается, не покрытыми остались только углы, весь центр покрыт хорошо и равномерно. Отпечаток полностью заполненный без пробелов.
Так растёкся небольшой шарик термопасты
Далее предлагаю посмотреть на щедрый случай.
Слой пасты на процессоре остался довольно толстым, так что его пришлось счищать с процессора лопаткой.
Далее рассмотрим случай с размазанной ровным слоём пастой.
И тут не всё так хорошо. Отпечаток имеет пробел в центральной части. Во многом это связано с тем, что я давил по краям, а как мы смотрели в одном из прошлых видео крышки у AMD выпирают по контуру, а в центральной части они несколько вогнутые.
Ну и сам акрил хоть был куплен толстый всё равно немного прогибался под нажимом, давая дугу над центром процессора. Что в итоге и вылилось в имеющийся отпечаток. В реальной жизни такие отпечатки тоже бывают, но как правило они возникают либо от кривизны основания кулера, либо от перекоса кулера при установки его на процессор. То есть в данном случае — полученный результат это следствия конструктивных отличий кулеров и прозрачной акриловой пластины, в любом случае далее будут ещё и практические тесты.
Далее квадрат с точкой по центру. Отпечаток хороший, термопаста покрыла почти всю крышку процессора.
Отпечаток тоже хороший, немного недодавилась с одной стороны паста, но надо понимать, что усилие нажимом руками — сильно меньше, чем от крепелений кулеров.
Теперь посмотрим на 4 точки по краям и одну по центру.
Вышел не лучший отпечаток, хотя опять же — в реальных условиях усилий бы хватило на то чтобы раздавить пасту по всей крышки.
И последняя фигура — это диагональные линии.
Так же немного не подавилась паста до некоторых углов. Но тоже не критично, и в реальных условиях было бы всё нормально.
Вывод
В целом — видно, что проблемы могут возникать только если есть какие-то всем кривые кулера в случае намазывания тонким слоем. В остальном — естественное раздавливание пасты имеет схожие эффективности.
Тесты в реальных условиях
Теперь надо проверить это всё в реальных условиях. Очевидно, что используя кулер не будет возможности увидеть как развазывается паста в процессе установки, а наблюдать мы сможем только фактический отпечаток.
Условия тестирования
В качестве кулера я выбрал боксовый AMD кулер (тонкий блин для AM4).
И выбрал его не спроста. Дело в том, что в боксовых кулерах последняя формообразующая операция самого радиатора даёт ровную плоскость поверхность установки кулера. Если говорить про башенные с трубками, то с прямым контактом трубки все лежат на чуть разных глубинах, а кулера с медным основанием имеют выпуклости или вогнутости из-за напаяки на трубки, то есть происходят термические деформации которые не полностью уходят после остывания из-за того что конструкция имеет множество деталей. Некоторые производители говорят что всякие бугры — не баг, а фича, но на самом деле — это просто особенности технологии производства, которые нам для теста будут мешать. Поэтому используется боксовый кулер. Во вторых этот кулер имеет довольно хороший прижим благодаря жёстким пружинам и тому что в AMD не беспокоились за состояние платы, так как имеется жёсткий бекплейт. И при этом затяжка происходит до упора винтов в беэкплейт и поэтому от раза к разу если заворачивать винты до упора — будет получаться всегда одинаковый прижим, что важно для теста.
Так же есть и дополнительные тонкости, в частности необходимо было как можно меньше тепла отдавать в помещение при тестировании, так как помещение нельзя проветривать чтобы разные потоки воздуха не вносили дополнительные погрешности в измерения и при этом и процессор не должен был сильно нагревать помещение, чтобы рост температуры воздуха в помещении в процессе тестов изменился минимально. И в этом плане есть и минусы бокосвого кулера. Он состоит из массива алюминия и имеет довольно большую теплоёмкость, в отличие от башенных кулеров с трубками. То есть при нагреве он обладает некоторой инерцией в наборе температуры. Если башни прогреваются за несколько десятков секунд и через минуту уже почти устанавливается финальная температура, то с бокосвыми процесс нагрева идёт дольше. И это проблема, опять же из-за времени тестирования и изменений температуры в помещении. Чтобы уменьшить время тестирования я нагрев производил по 5 минут в линпаке (используя OCCT) для каждого случая. И в итоге тесты уложились в два часа. Если точнее между началом первого и концом последнего прошло порядка 110 минут, а между первым и последним замером порядка 105 минут. Но это не значит, что мы не будем учитывать изменение температуры в помещении.
В качестве процессора я использовал довольно холодный Ryzen 2400G. Для него была установлена частота 3,7 ГГц, и вручную установлено напрежение на ядра.
Кроме того кулер был выведен в принудительный режим максимальных оборотов.
И в самом начале я ещё сказал, что прежде всего необходимо определить погрешности тестирования для оценки полученных результатов.
Для того чтобы увидеть погрешности тестирования было проведено три тестирования с каплей которая раздавливлась кулером.
Стоит отметить, что при мониторинге температуры постоянно скачут, так что я при достижении пяти минут тестирования смотрел наиболее типичные значения температур процессора среди текущих полученных значений используя мониторинг в OCCT.
В итоге для трёх тестовых измерений получились вот такие отпечатки.
На одном из отпечатков можно увидеть, что два угла остались без термопасты. Центральные же части покрыты равномерно и довольно тонким слоем. Отпечатки не идеальны и имеют в одной из половин более тонкий слой пасты, а в другой — более толстый. И это будет характерно для всех отпечатков, в целом — такое возможно из-за перекосов креплений, то есть непараллельности поверхностей на которые устанавливаются крепежные элементы или расхождений положения самих крепёжных элементов, допустим глубины запрессованных втулок с резьбой в бэксплейте, возможных мест в данном креплении можно найти с десяток. Такое так же может произойти из-за неравномерной затяжки кулера. Я затягивал кулер диагонально в несколько проходов, что исключает перекосы от неравномерной затяжки, да и 10 раз перетянуть в одну и ту же сторону я вряд ли бы смог.
Результаты тестирования
Получены были значения температур 74,5, 74 и 74,75 градуса для трёх тестов.
Предположив, что мы не получили крайние значения и из этого можно сделать вывод о том, что погрешности тестирования могут доходить практически до одного градуса. Далее необходимо было учесть изменение температуры помещения. Для чего был сделан 4-ый тест с шариком термопасты. Но сделан он был в самом конце. И была получена температура выше, чем максимальная первых трёх контрольных тестов, что говорит о том, что температура воздуха немного увеличилась в процессе тестирования. Таким образом можно построить график на котором отмечены контрольные результаты во времени.
Нажмите для увеличения
Именно относительные результаты вокруг этого графика и будут говорить о том — увеличились или уменьшились температуры при изменении метода нанесения термопасты.
Четвёртый тест с большим шариком термопасты.
Тут из-за большого слоя пасты более отчётливо видно место наиболее плотного соприкосновения. Паста не выдавилась до тонкого слоя, что видно было даже невооружённым глазом. То есть слой пасты был очень приличный.
Температура составила 75 градусов. То есть несмотря на толстый слой пасты полученные изменения относительно эталона не отличимые от погрешностей. Возможно если бы я сделал по 10 тестов каждого метода, то найдя мат ожидания обоих методов можно было бы увидеть разницу в десятые доли градуса, или даже пол градуса, но не более того.
Нажмите для увеличения. Обратите внимание, что для увеличения масштаба график не от нуля градусов
Далее размазанная термопаста. Отпечатки ничем не примечательные. Температура около 75 с четвертью градусов. Тоже в рамках погрешностей измерения.
Квадрат с точкой по центру имеет ничем не примечательный отпечаток. Температуры ещё чуть выше — 75,5 граудса. Это уже на грани превышения погрешностей, но чётко сказать, что температура выше — не получается.
Далее — две линии. К сожалению при снятии кулера я чуть смазал отпечатки, но видно, что паста растеклась по всей крышке процессора.
Температура — 75 градусов. Всё точно в рамках погрешностей.
Пять точек. Ничем не примечательный отпечаток.
А вот по температуре — 76,5 градусов.
Явно выше погрешностей. При этом если смотреть на отпечаток, то ничего криминального нет. Тем не менее я старался свести погрешности к минимуму и данный результат явно выше погрешностей. так что несмотря на то что этот результат в повторных тестах скорее всего не повторился бы будем считать, что метод с пятью точками плохой.
И последний тест — диагональные линии.
Отпечаток самый обыкновенный. Температуры тоже самые обыкновенные. 75 градусов.
Выводы
Во первых — если у вас хороший кулер, с нормальными креплениями, и термопаста у вас не в виде засохшего порошка и вы сами с ровными руками — то применяйте пасту как хотите. Тонким слоём, толстым, размазывая или каплей, рисуя птичек, или жиравчиков, разрешаю термопастой на процессоре даже натюрморты рисовать. Абсолютно неважно — на отвод тепла это никак не повлияет.
Если же у вас плохое крепление кулера, то чтобы вы не мазали и как не старались — у вас будет эффективность теплопроводности всё равно ниже, потому что может быть не полное соприкоснование как было у меня при размазывании пасты с акрилом, или перекосы даже если у вас довольно прямые руки. А плохой прижим не обеспечит полного растекания пасты, а в местах где она была сгустком она так и останется толстым слоем. То есть если размажете — то будет плохо и если не размажете то будет плохо. В остальном вывод, к счастью, хороший — не забивайте себе голову и мажьте так, как больше нравиться.
