можно ли разогнать i7 4770
Во все тяжкие. Разгон и скальпирование процессоров Intel Core i7-4770K и Intel Core i7-6700K
Как показало тестирование, новые процессоры Intel Skylake, выпущенные в конце этого лета, в сравнении с теперь уже устаревшим поколением Intel Haswell не могут предложить пользователю ощутимого роста производительности в большинстве задач. В лучшем случае 14-нм чипы опережают 22-нм «камни» на 10%. Но зачастую преимущество не достигает и 5%. При этом не вырос у решений Skylake и частотный потенциал. И все же платформа LGA1151 оказалась более функциональной, нежели LGA1150. Плюс сами чипы меньше греются, но лучше разгоняются. Так вышло, что модели Skylake получили в «наследство» далеко не самое полезное качество. В этом материале мы сравним возможности разгона современных процессоров Core i7-4770K и Core i7-6700K, а также воспользуемся одним нетривиальным способом получения более высоких результатов.
Во все тяжкие. Разгон и скальпирование процессоров Intel Core i7
О разгоне Intel Skylake подробно
Прежде чем перейти к практической части, предлагаю разобрать особенности разгона центральных процессоров Skylake, ведь в сравнении с поколением Haswell они получили некоторое количество нововведений. На данный момент выпущено две модели, обладающие разблокированным множителем: Core i5-6600K и Core i7-6700K. Больше для платформы LGA1151 оверклокерских «камней» не предусмотрено. С появлением линейки Haswell первоначально происходила точно такая же ситуация. Летом 2013 года были представлены чипы Core i5-4670K и Core i7-4790K, но впоследствии для платформы LGA1150 количество кристаллов с разблокированным множителем увеличилось до семи штук.
Пожалуй, самым главным «нововведением» (в кавычках, ибо все новое — это хорошо забытое старое) в чипах Skylake стал отказ от использования встроенного конвертера питания с последующим его возвращением на материнскую плату. Подобная схема работы не оправдала свои ожидания в предыдущих поколениях процессоров Intel. А именно десктопные кристаллы стали горячее, но в то же время менее податливыми к разгону. Теперь же качество подсистемы питания материнской платы вновь становится первостепенным параметром во время оверклока центрального процессора.
Особенности оверклокерских функций различных платформ Intel
Внешний конвертер теперь отвечает за подачу трех основных напряжений: VCore (вычислительные ядра), VGT (встроенная графика) и VSA (системный агент). Для сравнения: на процессоры Haswell и Broadwell подается единственное напряжение VCC _ IN. Такая система на практике оказалась менее гибкой. В Skylake уже от VCore задается параметр VRing (кольцевая шина).
Блок-схема распределения основных напряжений процессоров Intel Skylake
Еще одно нововведение, касающееся исключительно моделей Core i5-6600K и Core i7-6700K, заключается в отвязке скорости работы тактового генератора от частоты шин DMI и PCI Express. Именно из-за наличия этой привязки разгон Haswell и Broadwell возможен только при помощи переключения делителей CPU Strap в два положения: 125 МГц или 166 МГц. Так что отныне модели Core i5-6600K и Core i7-6700K можно спокойно разгонять не только по множителю, но и по частоте BCLK. Сделано это в том числе и для того, чтобы беспрепятственно увеличивать частоту оперативной памяти стандарта DDR4.
ВАЖНО! Процессоры Intel Skylake без разблокированного множителя по BCLK не разгоняются. В них, как и раньше, шины PCI Express и DMI жестко привязаны к частоте тактового генератора
В целом оверклокерские модели Intel Skylake в плане разгона выглядят предпочтительнее процессоров Haswell. Это утверждение мы еще проверим на практике.
Работа процессоров Intel Skylake с тактовым генератором
Зачем необходимо скальпировать процессор?
В статьях, в той или иной мере затрагивающих тему разгона процессоров Intel, я неоднократно использовал достаточно харизматичный и популярный в Сети комментарий в стиле: «жду следующее поколение, продолжаю сидеть на своем Sandy Bridge.» Действительно, за четыре года особой разницы в производительности между современными процессорными архитектурами не наблюдается. И все же есть у Sandy Bridge по сравнению с Ivy Bridge, Haswell, Broadwell и даже Skylake одно очень весомое преимущество — в них в качестве термоинтерфейса между кристаллом и теплораспределительной крышкой использовался припой на основе индия. В более прогрессивных решениях Intel начала применять обычную термопасту весьма посредственного качества, получившую название TIM (Thermal Interface Material). Особенно это «новшество» пагубно сказалось на решениях, построенных на базе архитектуры Haswell. Дополнительно на плохой отвод тепла сказались прямоугольная форма кристалла, а также неравномерное тепловыделение трехмерных транзисторов, впервые задействованных в процессорах Ivy Bridge. «Камни» поколения Sandy Bridge, оснащенные разблокированным множителем, зачастую разгонялись до стабильных 5 ГГц на воздухе. Все более современные чипы Intel подобной оверклокерской прытью похвастать не могут, а используемая в конструкции термопаста оказывает самый настоящий эффект бутылочного горлышка.
Пример разгона Intel Core i5-2500K до абсолютно стабильных 5 ГГц. За охлаждение отвечал Noctua NH-D14
Решение этой проблемы лежит на поверхности — необходимо заменить TIM на что-нибудь более эффективное. Однако для этого потребуется демонтировать с чипа теплораспределительную крышку, что, в свою очередь, приведет к потере гарантии на устройство. К тому же подобная операция, именуемая скальпированием, сопряжена с риском повреждения процессора. Но, как известно, кто не рискует, — тот мирится с троттлингом.
«Скальпирование» — имя нарицательное. Как «ксерокс» или «памперс». Действительно, есть способ, при котором крышку процессора буквально срезают острым лезвием. Однако существуют и другие методы
Использование термопасты посредственного качества вместо припоя стало настоящей притчей во языцех. От энтузиастов вылилось немало критики в адрес Intel. Однако вот уже третье поколение подряд процессорный гигант выпускает чипы с TIM. Можно и дальше продолжать костерить чипмейкера в «интернетах», но вряд ли это занятие повлияет на дальнейшие инженерные свершения Intel. К тому же поколение «камней» Skylake уже вышло, а первые 10-нм решения появятся не раньше 2017 года.
Я уже несколько раз акцентировал внимание на том, что из-за низкокачественного TIM процессоры семейства Haswell обладают крайне низким разгонным потенциалом. Сами по себе чипы отзывчивы к подаче напряжения и увеличению тактовой частоты, но вот для эффективного отвода тепла необходимо установить очень мощное охлаждение. Здесь понадобится серьезная СВО или даже «фреонка». Тем не менее, приобретение подобного оборудования влетит потенциальному покупателю в копеечку. Скальпировать процессор выгоднее!
Noctua NH-D15 — один из самых производительных воздушных кулеров современности
Для экспериментов с разгоном современных процессоров Intel я взял два чипа: Core i7-4770K и Core i7-6700K. Для их охлаждения в тестовый стенд был интегрирован кулер Noctua NH-D15 — одно из самых эффективных решений современности. В качестве термоинтерфейса между процессором и радиатором использовалась комплектная термопаста NT-H1. Она наносилась на поверхность теплораспределителя ровным и тонким слоем. Нагрузка на «камень» подавалась при помощи программы LinX 0.6.5, в основе которой лежит математический пакет Linpack. Пожалуй, на сегодняшний день не существует софта, прогревающего процессор сильнее. Тестовый «прогон» длился 15 минут. Температура в помещении поддерживалась на уровне 25 градусов Цельсия.
Полностью тестовые стенды выглядят следующим образом.
Начнем с Core i7-4770K. Уже в номинале (при активной технологии Turbo Boost) Noctua NH-D15 пришлось включиться в полную мощь. Максимальная температура процессора достигла 89 градусов Цельсия. И это с кулером стоимостью 90 долларов США! Без какого-либо разгона! При попытке поднять скорость работы на 100 МГц температура поднялась еще на два градуса Цельсия. А вот при частоте 4100 МГц топовая австрийская «башня» уже не справилась с охлаждением. Напомню, что максимальная температура процессоров Haswell, при которой не активируется троттлинг, составляет 100 градусов Цельсия. Как видите, даже с использованием сверхэффективного кулера ни о каком серьезном разгоне Core i7-4770K речи даже не идет.
Серьезный нагрев процессоров Intel Haswell из-за низкокачественного термоинтерфейса — профильный недостаток этих решений
В принципе, ничего нового я не открыл. От себя лишь добавлю, что используемый в испытании Core i7-4770K до этого момента почти два года лежал без дела. Есть вероятность, что за это время TIM в нем элементарно высох. Во-вторых, судя по рабочим напряжениям, мне достался очень «тугой» чип. Есть модели Core i7-4770K, которые работают стабильно на частоте 3900 МГц при напряжении 0,9 В. Мне же пришлось выставить более высокую разность потенциалов в размере 1,1 В.
Разгон процессора i7 4770k (3500 МГц)
Процессор уже коло года-двух стоял на обычном турбо бусте (3,9), пару дней назад решил через множитель выставить 4,1 (вольтаж не трогал, стоит на авто, т.к. я не до конца понял как именно мне регулировать(именно поменять могу но.. не зная для чего..) и на что именно это влияет).
Вроде всё работало нормально, в каком-то видосе услышал что на частотах 4,3 и выше потребуется топ кулер/водянка, чтобы держать заявленные 71 градус, но там правда и вольтаж меняли (больше чем у меня на авто). А у меня на 4,3 с обычным кулером при загрузке проца и видюхи на 100 температура была максимум
То что у тебя после твоего разгона запускается компухтер м загружается винда не говорит о том, что твой разгон и твои изменения стабильны. Они могут вызывать критичечкие ошибки системы, бсоды, баги, замедлять работу( пересчет фейловых калькуляций ), а не ускорять ее и много чего еще вплоть до выхода из строя железок. Ты же наверняка не прогонял ни occt, ни prime95, ни даже аиду. Температура еще не все, абсолютно.
Поэтому, мужик, реально не парься убери как было и живи спокойно. Своим разгоном ты сильно заметных плюшек для себя не получишь, а вот угандошить на раз два. Такие дела.
А вот если ты таки хочешь засесть за оверклокерство то тебя ждет увлекательнейшая дорога приключений, полная тонн информации, qvl листов, совместимостей, avx инструкций и прочего ненужного обычному пользователю дерьма. Но если все таки хочешь, велкам
Для стабильности в тех же играх, иногда на процах с турбобустом и скачками вольтажа/частот возникают небольшие статеры (подвисания) на доли секунды и это очень сказывается на геймплее, как минимум помогает лок на максимальной частоте буста, что нехило так выравнивает фреймрейт и просадки, ну а если на тех же параметрах без вреда системе можно выжать пару сотен mhz, то и фпсу прибавит
Ну 20-25%, нормальный там выхлоп.
спасибо за ответ, подумаю над всем этим. Аида есть, но да, ещё нигде не прогонял, где-то видел что там по часу такие тесты надо делать(не про аиду говорю), это мне лень конечно делать.
Час это малый минимум
ХЗ как тут цитировать
«Своим разгоном ты сильно заметных плюшек для себя не получишь»
В паре тяжёлых мест в киберпанке я прям заметил разницу, на высокой частоте было не такое сильное падение фпс как до изменения. (неск раз проверял на неск частотах)
ХЗ как тут цитировать
копипастишь и перед текстом ставишь >
Да бред это все. Ставишь вольтаж безопасный и множителем поднимаешь, ничего с процессором не случится, если что-то и может случится, то с мамкой, это старье все сейчас уже. И то маловероятно, на 4 ядрах то. Если запустилось и пару минут в тесте поработало, то скорее всего все норм. Если будет вылетать понизишь.
fx club’s two blocks down
Удачи разгонять Хасвел по шине! 😉
Адепты священного фикуса
Это на амуде так, у нормальных людей множка тоже буст дает
На современных процах обычно шина (точнее, bclk) = 100 мгц. Номинальная частота и турбо-бустовая формируются как раз через множитель. По твоей логике всё, что выше 100 МГц, — кукуруза.
На самом деле, на современных райзенах и скайлейках+ разгон по множителю частоты ядра очень даже не кукурузный. А кукуруза — это на фуфыксах именно потому что разгон частоты системного агента/NB/шины даёт больше производительности, чем разгон частоты ядер.
Чувак, сути вопроса особо не понятно. Разгон каждой железяки дело сугубо индивидуальное.у меня есть i5 2500k-4,8 ГГц по всем ядрам при 1,35 вольтаже, но при этом температуры относительно не бешанные, осст- один час 83 градуса, охлад-башня на пять трубок от Pccoller, хорошие ли это показатели-как по мне то да
Сейчас все железки сами себя стабильными делают. Если работает и частоту держит, то ничего менять не надо. В противном случае, кроме как позволить процу потреблять больше, сделать ничего нельзя. А как, сколько ему там брать, он сам решит.
сейчас
i7 4770k
( ͡° ͜ʖ ͡°)
Да лан, подумаешь 6-7 поколений))
Гугли примеры разгона твоего процессора на твоей матери. Наверняка их полно.
Стабильность смотри в LinX (50 прогонов на 15 тысяч выставляй) и Prime95.
И умерь аппетиты. Бери не топовый разгон, а тот что не требует поднятия напряжения.
Например я свой i5 3570k до 4.5 даже не стал пытаться разгонять, хотя у меня хорошее охлаждение. Увидел, что можно минимальными затратами получить 4.2, до нее и разогнал. Абсолютно стабильно.
Это так, в общих словах. Подробно все разжевано на форумах, посвященных разгону, в том числе конкретно твоего процессора. ред.
Ну удачи чо, разгоняем до 4,2 зато тестим линком, ахенный подход.
И в чем тут у тебя проблема? Тест нужен, чтобы убедиться в стабильности. LinX + Prime95 дают это. Какая разница насколько сильный разгон? Скорее наоборот как раз при сильном разгоне с поднятием напряжения неопытными ручонками и погорит все. ред.
А чем «опытные» ручки отличаются от «неопытных»? Выставить максимальное безопасное напряжение и максимальную частоту при которой комп не зависает. Для этого какая-то квалификация нужна?
Я получаю прирост в играх в 15-20 фпс, а не в 2-3
Понятно все с тобой) Впрочем это уже лишнее подтверждение. Молодец. Возьми печеньку с полки, иди покатай машинки, кубики пособирай. Я тут закончил.
Ты несешь бред и видно что ты никогда особо ничего не разгонял, руководствуешься какими-то детскими страхами, что что-то там сгорит от напряжения и частоты.
Хуясе кипятильник на 1,115
1,115
Чел, ты с телефона пишешь? Нормальное напряжение. К примеру один старый проц держит вот это, могу поднять до 1.45, но уже температура адская и сброс частот.
частотах 4,3 и выше потребуется топ кулер/водянка
Водянка требуется для экстремальных частот и не является панацеей (нет, не про еблю с трубками, а вопрос в поверхности). Так же здесь будет влиять фактор самого корпуса и винтов, продувается ли корпус хорошо, как часто обменивается свежим воздухом.
максимум
2) Вручную ставил множитель, не через пресет, и я там не заметил прям пресетов никаких. MSI Z97 Gaming 7 (MS-7916)
3)4) Частоты и не сбрасываются (идеально стоят на выставленном значении), ты думал у меня сбивались? Или я просто не понял к чему ты это говоришь. Комп вроде более менее чист, всё нормально.
1) Лучше прочитать заранее литературу, а так что за функции отвечает тот или иной параметр. Здесь расписывать долго, лучше специализированные гуйды почитай.
2) Вот опасно, не зная как делается. Верни лучше всё на место, по скольку оверлок весьма опасен. И вообще странно, в MSI, тем более гейминги были же в биосе профили для буста одной кнопки, может невнимательно посмотрели?
4) Может кажется, может нет. Чистить от пыли все равно надо, в особенности если комп стоит в упором к стенке.
5) Каждый камень из старой линейки (как раз 4770к например) гнался в целом неплохо, некоторые даже отлично, однако всё зависит от камня. И под каждый камень необходимы свои настройки, по скольку у каждого свои комплектующие (и башни разные с разным тдп, и сами корпуса, и вообще где стоят компы тоже влияют, на батарее или в сервере). Так что лишняя информация полностью.
И отвечу за ниже:
В паре тяжёлых мест в киберпанке я прям заметил разницу, на высокой частоте было не такое сильное падение фпс как до изменения
Киберпунк мягко говоря не эталон оптимизации и неизвестно какие параметры от поляков, может ты попал в связку косаря скриптов которые проверяют постоянно на предмет тригеров (квест, уровень, разговор НПС, прочее). Нет, он завязан на ЦП конечно мощно, но патчи тоже поправят места. В эти моменты кстати лучше смотреть загруженность ЦП (по ядрам), скорее всего багуля в 98% случаях.
Исследуем разгонный потенциал Intel Core i7-4770K: тест десяти экземпляров процессора (страница 2)
Результаты тестирования
На первом экземпляре я в основном примерял настройки и смотрел на поведение системы в целом. Оказалось, что троттлинг у большинства испытуемых срабатывает при температуре от 91.5°C (как на скриншоте).
Самый «горячий» процессор среди десяти подопытных. Стабилен на 4400 МГц при напряжении всего в 1.183 В, при 1.2 В становится стабилен на частоте в 4500 МГц, но очень быстро уходит в троттлинг из-за перегрева. На частоте 4500 МГц при 1.2 В его температура в пике достигает 98°C.
реклама
Не самое удачное ядро, при напряжении в 1.193 В не проходит тест на 4400 МГц.
На фоне трех предыдущих – неплохой результат. При этом процессор работает на грани срыва в троттлинг.
Слабый результат, для получения стабильной работы на более высоких частотах требует напряжение от 1.260 В, при этом температура на грани срабатывания троттлинга, а рост частоты составляет всего 20-30 МГц.
Достойный результат, ядро разгоняется и далее, но кулер уже не справляется.
реклама
Пожалуй, самый удачный экземпляр, при данном напряжении стабилен даже на 4600 МГц, но после температуры в 90°C у него начинается троттлинг.
Данный процессор отказался запускать Windows с профилем разгона «4.44 ГГц, 1.252 В», который все остальные участники загружали без проблем. При напряжении 1.2 В и частоте 4444 МГц виснет при прохождении POST и в BIOS. По этой причине он был снят с соревнований. Как следствие, скриншот отсутствует.
Самый холодный и неудачный экземпляр, даже на частоте 4300 МГц при напряжении в 1.2 В в середине теста либо виснет, либо выбрасывает в синий экран. При 4400 МГц и 1.252 В грузит POST через раз.
С этим процессором мне довелось провозиться целых полтора часа, все не мог поверить, что у него настолько плохой потенциал разгона. Но что бы я ни делал, он отказывался стабильно работать на частотах выше, чем 4300 МГц.
Тоже довольно неудачный экземпляр, я три раза пытался пройти тест при данном напряжении и частоте 4470 МГц. Но все тщетно, в середине теста система вываливалась в синий экран.
* Температура в помещении поддерживалась на уровне 23°C.
Заключение
Итого, из десяти одинаковых экземпляров на частоте 4500 МГц стабильно смогли работать всего четыре участника.
Данный материал показывает не столько конечную, стабильную частоту процессоров, сколько разницу в разгоне между ними, при одинаковых условиях и схожем напряжении питания. Поскольку это далеко не предел при условии более эффективного охлаждения.
Так, разница между самым удачным экземпляром и самым слабым составляет внушительные 368 МГц, и это учитывая тот факт, что все CPU с одинаковым батчем. Что касается троттлинга, то если судить по графикам программы C-Temp, он срабатывает при температуре от 90.0 до 91.5 градусов по Цельсию.
На мой взгляд, прежде чем делать окончательные выводы, следует протестировать данные процессоры еще на нескольких материнских платах. Для этого были оставлены три лучших экземпляра: CPU 2, CPU 4 и CPU 7. Эта троица будет протестирована мною, как минимум, еще на одной системной плате, а чуть позже я попробую снять мировой рекорд частоты при использовании жидкого азота.
реклама
Во все тяжкие. Разгон и скальпирование процессоров Intel Core i7-4770K и Intel Core i7-6700K
Как показало тестирование, новые процессоры Intel Skylake, выпущенные в конце этого лета, в сравнении с теперь уже устаревшим поколением Intel Haswell не могут предложить пользователю ощутимого роста производительности в большинстве задач. В лучшем случае 14-нм чипы опережают 22-нм «камни» на 10%. Но зачастую преимущество не достигает и 5%. При этом не вырос у решений Skylake и частотный потенциал. И все же платформа LGA1151 оказалась более функциональной, нежели LGA1150. Плюс сами чипы меньше греются, но лучше разгоняются. Так вышло, что модели Skylake получили в «наследство» далеко не самое полезное качество. В этом материале мы сравним возможности разгона современных процессоров Core i7-4770K и Core i7-6700K, а также воспользуемся одним нетривиальным способом получения более высоких результатов.
Во все тяжкие. Разгон и скальпирование процессоров Intel Core i7
О разгоне Intel Skylake подробно
Прежде чем перейти к практической части, предлагаю разобрать особенности разгона центральных процессоров Skylake, ведь в сравнении с поколением Haswell они получили некоторое количество нововведений. На данный момент выпущено две модели, обладающие разблокированным множителем: Core i5-6600K и Core i7-6700K. Больше для платформы LGA1151 оверклокерских «камней» не предусмотрено. С появлением линейки Haswell первоначально происходила точно такая же ситуация. Летом 2013 года были представлены чипы Core i5-4670K и Core i7-4790K, но впоследствии для платформы LGA1150 количество кристаллов с разблокированным множителем увеличилось до семи штук.
Пожалуй, самым главным «нововведением» (в кавычках, ибо все новое — это хорошо забытое старое) в чипах Skylake стал отказ от использования встроенного конвертера питания с последующим его возвращением на материнскую плату. Подобная схема работы не оправдала свои ожидания в предыдущих поколениях процессоров Intel. А именно десктопные кристаллы стали горячее, но в то же время менее податливыми к разгону. Теперь же качество подсистемы питания материнской платы вновь становится первостепенным параметром во время оверклока центрального процессора.
Особенности оверклокерских функций различных платформ Intel
Внешний конвертер теперь отвечает за подачу трех основных напряжений: VCore (вычислительные ядра), VGT (встроенная графика) и VSA (системный агент). Для сравнения: на процессоры Haswell и Broadwell подается единственное напряжение VCC _ IN. Такая система на практике оказалась менее гибкой. В Skylake уже от VCore задается параметр VRing (кольцевая шина).
Блок-схема распределения основных напряжений процессоров Intel Skylake
Еще одно нововведение, касающееся исключительно моделей Core i5-6600K и Core i7-6700K, заключается в отвязке скорости работы тактового генератора от частоты шин DMI и PCI Express. Именно из-за наличия этой привязки разгон Haswell и Broadwell возможен только при помощи переключения делителей CPU Strap в два положения: 125 МГц или 166 МГц. Так что отныне модели Core i5-6600K и Core i7-6700K можно спокойно разгонять не только по множителю, но и по частоте BCLK. Сделано это в том числе и для того, чтобы беспрепятственно увеличивать частоту оперативной памяти стандарта DDR4.
ВАЖНО! Процессоры Intel Skylake без разблокированного множителя по BCLK не разгоняются. В них, как и раньше, шины PCI Express и DMI жестко привязаны к частоте тактового генератора
В целом оверклокерские модели Intel Skylake в плане разгона выглядят предпочтительнее процессоров Haswell. Это утверждение мы еще проверим на практике.
Работа процессоров Intel Skylake с тактовым генератором
Зачем необходимо скальпировать процессор?
В статьях, в той или иной мере затрагивающих тему разгона процессоров Intel, я неоднократно использовал достаточно харизматичный и популярный в Сети комментарий в стиле: «жду следующее поколение, продолжаю сидеть на своем Sandy Bridge.» Действительно, за четыре года особой разницы в производительности между современными процессорными архитектурами не наблюдается. И все же есть у Sandy Bridge по сравнению с Ivy Bridge, Haswell, Broadwell и даже Skylake одно очень весомое преимущество — в них в качестве термоинтерфейса между кристаллом и теплораспределительной крышкой использовался припой на основе индия. В более прогрессивных решениях Intel начала применять обычную термопасту весьма посредственного качества, получившую название TIM (Thermal Interface Material). Особенно это «новшество» пагубно сказалось на решениях, построенных на базе архитектуры Haswell. Дополнительно на плохой отвод тепла сказались прямоугольная форма кристалла, а также неравномерное тепловыделение трехмерных транзисторов, впервые задействованных в процессорах Ivy Bridge. «Камни» поколения Sandy Bridge, оснащенные разблокированным множителем, зачастую разгонялись до стабильных 5 ГГц на воздухе. Все более современные чипы Intel подобной оверклокерской прытью похвастать не могут, а используемая в конструкции термопаста оказывает самый настоящий эффект бутылочного горлышка.
Пример разгона Intel Core i5-2500K до абсолютно стабильных 5 ГГц. За охлаждение отвечал Noctua NH-D14
Решение этой проблемы лежит на поверхности — необходимо заменить TIM на что-нибудь более эффективное. Однако для этого потребуется демонтировать с чипа теплораспределительную крышку, что, в свою очередь, приведет к потере гарантии на устройство. К тому же подобная операция, именуемая скальпированием, сопряжена с риском повреждения процессора. Но, как известно, кто не рискует, — тот мирится с троттлингом.
«Скальпирование» — имя нарицательное. Как «ксерокс» или «памперс». Действительно, есть способ, при котором крышку процессора буквально срезают острым лезвием. Однако существуют и другие методы
Использование термопасты посредственного качества вместо припоя стало настоящей притчей во языцех. От энтузиастов вылилось немало критики в адрес Intel. Однако вот уже третье поколение подряд процессорный гигант выпускает чипы с TIM. Можно и дальше продолжать костерить чипмейкера в «интернетах», но вряд ли это занятие повлияет на дальнейшие инженерные свершения Intel. К тому же поколение «камней» Skylake уже вышло, а первые 10-нм решения появятся не раньше 2017 года.
Я уже несколько раз акцентировал внимание на том, что из-за низкокачественного TIM процессоры семейства Haswell обладают крайне низким разгонным потенциалом. Сами по себе чипы отзывчивы к подаче напряжения и увеличению тактовой частоты, но вот для эффективного отвода тепла необходимо установить очень мощное охлаждение. Здесь понадобится серьезная СВО или даже «фреонка». Тем не менее, приобретение подобного оборудования влетит потенциальному покупателю в копеечку. Скальпировать процессор выгоднее!
Noctua NH-D15 — один из самых производительных воздушных кулеров современности
Для экспериментов с разгоном современных процессоров Intel я взял два чипа: Core i7-4770K и Core i7-6700K. Для их охлаждения в тестовый стенд был интегрирован кулер Noctua NH-D15 — одно из самых эффективных решений современности. В качестве термоинтерфейса между процессором и радиатором использовалась комплектная термопаста NT-H1. Она наносилась на поверхность теплораспределителя ровным и тонким слоем. Нагрузка на «камень» подавалась при помощи программы LinX 0.6.5, в основе которой лежит математический пакет Linpack. Пожалуй, на сегодняшний день не существует софта, прогревающего процессор сильнее. Тестовый «прогон» длился 15 минут. Температура в помещении поддерживалась на уровне 25 градусов Цельсия.
Полностью тестовые стенды выглядят следующим образом.
Начнем с Core i7-4770K. Уже в номинале (при активной технологии Turbo Boost) Noctua NH-D15 пришлось включиться в полную мощь. Максимальная температура процессора достигла 89 градусов Цельсия. И это с кулером стоимостью 90 долларов США! Без какого-либо разгона! При попытке поднять скорость работы на 100 МГц температура поднялась еще на два градуса Цельсия. А вот при частоте 4100 МГц топовая австрийская «башня» уже не справилась с охлаждением. Напомню, что максимальная температура процессоров Haswell, при которой не активируется троттлинг, составляет 100 градусов Цельсия. Как видите, даже с использованием сверхэффективного кулера ни о каком серьезном разгоне Core i7-4770K речи даже не идет.
Серьезный нагрев процессоров Intel Haswell из-за низкокачественного термоинтерфейса — профильный недостаток этих решений
В принципе, ничего нового я не открыл. От себя лишь добавлю, что используемый в испытании Core i7-4770K до этого момента почти два года лежал без дела. Есть вероятность, что за это время TIM в нем элементарно высох. Во-вторых, судя по рабочим напряжениям, мне достался очень «тугой» чип. Есть модели Core i7-4770K, которые работают стабильно на частоте 3900 МГц при напряжении 0,9 В. Мне же пришлось выставить более высокую разность потенциалов в размере 1,1 В.